1、芯片的原料是晶圆，晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的。

(资料图片仅供参考)

2、将晶圆中植入离子，生成相应的P、N类半导体。

3、具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中。

4、这一工艺将改变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以通、断、或携带数据。

5、简单的芯片可以只用一层，但复杂的芯片通常有很多层，这时候将该流程不断的重复，不同层可通过开启窗口联接起来。

6、这一点类似多层PCB板的制作原理。

7、 更为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层，这时候通过重复光刻以及上面流程来实现，形成一个立体的结构。

8、扩展资料芯片制造从1930年代开始，元素周期表中的化学元素中的半导体被研究者如贝尔实验室的威廉·肖克利（William Shockley）认为是固态真空管的最可能的原料。

9、从氧化铜到锗，再到硅，原料在1940到1950年代被系统的研究。

10、使用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。

11、因产品性能需求及成本考量，导线可分为铝工艺（以溅镀为主）和铜工艺（以电镀为主参见Damascene）。

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